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電子設備工作的時候會產(chǎn)生的熱量，因此，對PCB電路板進行散熱處理十分重要。那么，影響PCB電路板散熱因素有哪些呢？下面一起來了解一下：一、PCB電路板溫度升高的因素引起印制電路板溫度升高的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制電路板中溫度升高的兩種現(xiàn)象：（1）局部溫升或大面積溫升；（2）短時

1、針孔針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發(fā)亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時，容易形成針孔。2、麻點麻點是由于受鍍表面不干凈，有固體物質吸附，或者鍍液中固體物質懸浮著，當在電場作

沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題。

為進一認識電子產(chǎn)品我們有必要了解一下電路板、集成電路、單片機、CPU、芯片制作工藝，于加深對它的了解。